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    一种覆铜箔层压板
    【发布日期:2011-08-16】 【来源:】 【字体显示: 】 【阅读:次】


     























    专利名称


    一种覆铜箔层压板


    专利号


    ZL200820189498.0


    专利权人


    福建新世纪电子材料有限公司


    技术简介


    本实用新型提供一种具有优异耐热性能的覆铜箔层压板,包括加强层及层压设于加强层上的铜箔层,所述加强层由重量百分比为46%~54%的玻纤布浸渍重量百分比为20%~24%的环氧树脂干燥制得,所述铜箔层占整个层压板的重量百分比为26%~30%,使用该比例配制的覆铜箔层压板,在其绝缘性和导电性不变的前提下,使层压板的耐热性大大提高,特别适用于具有大功率电子元器件的电路板。  


    联系人


    李天源


      电话


    13959511546

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